반응형 초음파분산1 콘덴서로 반공진 방지하는 방법 4가지 콘덴서로 반공진 방지하는 방법 4가지 1. 프린트 패턴도 공진의 원인 회로에는 그림 7과 같이 두 개의 콘덴서 간에 배선에 의한 L성분과 R성분이 들어간다. 콘덴서 R성분은 유익하지만, L성분은 해롭다. 회로에 L성분이 들어가면 반공진의 주파수가 낮아지고 공진 회로의 Q가 높아져 임피던스가 높아진다. 따라서 실제 현장의 회로에서는 콘덴서의 ESL보다 배선의 L성분 쪽이 훨씬 크고, 배선에 의해 공진 주파수가 결정된다. 복수의 콘덴서는 가능한 한 근접하여 배치하는 것이 기본이다. 필자는 일부러 리드선이 달린 OS콘을 사용하고, 그것의 안쪽 측 핀 사이에 0.1uF의 세라믹 콘덴서를 실장하는 방법을 주로 사용한다. 이렇게 하면 OS콘과 세라믹 콘덴서의 배선을 최단으로 할 수 있다. OS콘의 패드에서 전원 전.. 2017. 12. 3. 이전 1 다음 반응형
